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快速熱處理退火爐，半導體RTP快速退火 爐可用于硅及其他化合物材料離子注入后的退火，硅化物形成，歐姆接觸制備以及快速氧化，快速氮化等方面。該設備具有很好的長時間工作穩定性以及快速升降溫，慢速升降溫功能

不銹鋼無塵烤箱，雙層無塵烘箱應用于目前關鍵的半導體電子行業（如硅片干燥，堅膜烘烤，裝片機后道烘烤，塑封后烘烤，治具烘烤等），另外，雙層無塵烘箱還在LED制造行業中用于烘烤玻璃基板、無機材料行業中用于材料高精度工序。

無氧烘箱，無氧化烘箱在半導體集成電路制造過程中，晶圓表面預處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對準、顯影、顯影后烘焙等因素都會對光刻工藝效果帶來顯著影響

百級無塵烘箱，不銹鋼無塵烤箱用于IC生產中前烘、后烘烤、堅膜、裝片機后端烘烤、塑封封裝烘烤、光刻膠固化、治具干燥、薄膜烘烤、硅片干燥等工藝。

有降溫功能真空烘箱，300度可降溫真空烤箱用于鍵合預處理，晶圓，芯片，電容，電池，封裝，光刻膠固化，PI固化等

充氮真空烘箱，快速降溫真空烤箱用于鍵合材料的真空預處理 、BCB固化、ITO膜退火，PI膠固化等工藝。廣泛應用于半導體、電子產品、醫療衛生等行業。

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實驗后采用階梯升溫過程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進行亞胺化,烘箱內為純N2氛圍.